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Proceedings

Dimensionierung elektronischer Komponenten in Flurförderzeugen – Untersuchung des Schädigungsverhaltens unter Laborbedingungen

  1. Dipl.-Ing. Stefan Weigelt Institut für Transport- und Automatisierungstechnik der Leibniz Universität Hannover
  2. Prof. Dr.-Ing. Ludger Overmeyer Institut für Transport- und Automatisierungstechnik der Leibniz Universität Hannover
  3. Dipl.-Ing. Tobias Müller Professur für Technische Logistik, Technische Universität Dresden
  4. Prof. Dr.-Ing. habil. Thorsten Schmidt Professur für Technische Logistik, Technische Universität Dresden

Abstracts

Flurförderzeuge sind aufgrund ihrer Einsatzbedingungen und konstruktiven Merkmale besonderen Beanspruchungen ausgesetzt. Diese elektrischen, mechanischen und thermischen Beanspruchungen unterscheiden sich teilweise deutlich von denen anderer Fahrzeuge wie Personenwagen oder mobilen Baumaschinen. Um Auslegungs- und Dimensionierungsrichtlinien für die im Flurförderzeug verbauten elektronischen Komponenten zu erarbeiten, wurden an einem Schubmaststapler die auf ausgewählte Komponenten einwirkenden Beanspruchungen aufgezeichnet und umfangreich ausgewertet. In verschiedenen Prüfstandsuntersuchungen wurden die angenommenen Beanspruchungen unter Laborbedingungen nachgestellt, um das Verhalten der Elektronikkomponenten näher zu betrachten und Ausfallcharakteristiken, wie beispielsweise die Zusammenhänge zwischen Belastungshöhe und Belastungshäufigkeit bis zum Ausfall, abzuleiten.

Industrial trucks are exposed to special stresses because of their conditions of use and constructive characteristics. These electrical, mechanical and thermal stresses differ significantly from those of other vehicles such as cars or construction machines. In order to develop a design and dimensioning guideline for electronic components which are installed into industrial trucks, the acting stresses were recorded on selected components on a reach truck and evaluated extensively. In various test bench investigations the measured stresses were simulated under laboratory conditions, to get more details about the behavior of electronic components and failure characteristics, such as the relationship between stress level and frequency of stress until failure.

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